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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：近日，福建省泉州市核准了德化杨梅35千伏输变电工程，工程动态总投资1159万元。本整理相关信息如下：建设单位：。建设：1.变电站工程：拟建的泉州德化杨梅35千伏变电站站址位于德化县杨梅乡云溪村。2.线路工程：新建线路从35千伏杨梅变出线电缆终端塔架空出线，往东南方向t接于35千伏李西线#34杆大号侧。
在云基础设施方面，随着越来越多的组织会切换到devops式快速应用和部署在云计算上，不再被认为是和部署一个的实体。云将加速。云基础设施的攻击将复杂和自动化，这一趋势在2016年也不可能被减弱;对云的攻击将激烈，因为更多的组织在云基础设施中正在存储越来越多有价值的数据。
由于目前下游组件大厂的产线稼动率仍高，使得电池片跌势有缩减的现象，加上上游硅料价格亦难跌，因此预期硅片厂商仍会或仅微跌其价格，9月上旬多晶硅片价格虽有跌但跌幅有限。目前特多晶硅片在仍维持在usd0.72-0.76/pc，的价格则为rmb5.15-5.2/pc，金刚线切多晶硅片为rmb4.6-4.7/pc。
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