广东深圳盐田toshiba废晶圆收回√庞博（磅礴）电子回收
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
装机规模将突破1.7亿千瓦，年发电量或将突破2800亿千瓦时，比2016年增长18%。讯：0引言风力发电和光伏发电作为一种可再生、无污染的能源，近些年来了全范围的关注，并且了大力地发展，我国出于资源与的压力也在积极地发展风力发电和光伏发电。
讯：近日，为上海拔高、跨度大、自联网工程-澜沧江(昌都)500千伏变电站扩建工程，自主研发制造的首台750mva/500kv现场组装变压器顺利通过全部试验，各项性能指标达到或优于和技术协议的要求。项目中，保变电气联网工程-澜沧江(昌都)500千伏变电站扩建工程2台750mva/500kv现场组装变压器的制造任务。
火电装机容量图2016年我国火电装机容量有所下降，随着对于煤电项目的加严，---期间火电装机容量增速将---下降，可能呈现低速增长或不增长的态势;近年来火电装机容量在电力装机容量中的占比均达到65%以上，但由于煤电项目的以及非化石能源装机快速增长，火电装机容量在电力装机容量中的占比呈现逐年下降趋势，预。
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